凯发K8旗舰厅|老崔出击|这些牛逼的台湾半导体企业中国大陆怎么追
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2015年，中国紫光已经成为全球半导体的热门金主，背上扛着似乎是整个中国的先进，到处买半导体公司，企图通过美元战略买下整条产业链，尤其是在台湾，紫光的做法感觉是想用金钱将台湾发展几十年的半导体产业链收归囊中，我们这里不讨论紫光的收购是否能成功，我们来盘点一下台湾这些牛逼的半导体公司，看看我们究竟差他们多少年。
在芯片产业来看，如果按分工的不同，现在可以划分成上游的IC设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试。而台湾恰好整条产业链都已经参与进来，况且在全球位于领先的位置。我们来了解一下这些牛逼的半导体巨头。
其实在IC设计这里，在台积电出现之前，基本上都是IDM公司，也就是这些公司从上游到生产，都是自己完成的，英特尔和三星就是当中的优越代表。但在晶圆代工产业起来了以后，就涌现出了一大批无晶圆厂家，美国的高通、台湾的联发科，乃至中国近年来崛起的展讯、全志、瑞芯微等一大批厂商都是无晶圆厂商的代表。我们来看一下台湾的无晶圆厂。
联发科技股份有限公司成立于1997年5月28日，早期为联电集团转投资之半导体芯片设计公司，是无线通讯及数字媒体芯片整合系统方案之主要供应商，排名全球前十大半导体芯片厂，公司原为光储存控制芯片制造商，后切入手机芯片制造，在数字电视产品蓬勃发展下，联发科又投入数字电视控制IC的开发，并且成为市场龙头。
联发科产品主要应用于光储存、高解析度DVD、无线通讯、高解析度数字电视等领域。
公司于2001年7月在台湾证券交易所挂牌上市，简称联发科，代码总部设于新竹，在中国大陆凯发K8旗舰厅、新加坡、印度、日本、韩国、美国、丹麦、英国等地设有销售及研发子公司。
事业部包括无线通讯、无线产品开发、无线软体开发，以及最新的无线穿戴产品、客户与产品应用等，专攻智慧型手机、功能型手机、穿戴式装置。
高阶手机芯片之品牌名为Helio，为主要产品，均为八核心以上，再细分顶级的X系列与中阶P系列。
事业部包括家庭智能BU、家庭显示及客制化芯片BU、家庭技术开发BU，应用于电视、平板电脑、光储存、影音装置
联发科于2015年3月1日宣布，将成立策略投资部门“联发科创业投资”，以3亿美元注资于半导体系统和装置、网路机属设施、服务与务联网等新创公司，以建立公司为主的完整产业生态系统，并于2015年下半年陆续公布投资策略与计画。
2015年第3季产品线占营收比重：智慧型手机用IC与平板电脑用IC占60~65%、数字家庭IC(含晨星 )占30~35%、网路通讯IC占5~10% 。其中，手机芯片为LTE占约40%;以核心数区分，营收比重为双核心占25~30%、四核心占45~50%、八核心占20%。
2015年第2季产品线占营收比重：智慧型手机用IC占48%、平板电脑用IC占6%、数字家庭IC(含晨星)占25%、网路通讯IC占9%、功能性手机IC占6%、光碟机驱动IC占5%。其中，LTE占约30%;以核心数区分，营收比重为双核心占40~45%、四核心占40~45%、八核心占10~15%。
2015年第1季产品线占营收比重：智慧型手机及平板电脑用IC为55~60%、数字家庭IC(含晨星)占20~30%、网路通讯IC及功能性手机分别占5 ~10%。以核心数区分，八核心占15~20%。
2014年产品营收比重为手机芯片相关占67%、光碟机驱动IC占7%、数字电视IC(含晨星)占23%。
联发科产品线涵盖光储存、数字家庭及行动通讯等应用领域，是全球唯一提供IC解决方案横跨电脑资讯科技、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司。
联发科主要产品可分为两大类，一类为光储存控制芯片，包括PC相关之DVD-RW控制芯片，以及消费性应用之DVD Player控制芯片;第二类则是手机芯片。目前手机产品已跨入WCDMA、TD-SCDMA及LTE(含FDD、TDD)等S智慧型行动装置等应用领域。
联发科推出802.11ac Wi-Fi解决方案MT7612x系列，以及MT 6582新款四核心智慧型手机芯片，013年第三季量产。MT 6592八核心芯片解决方案于2013年第四季正式量产。LTE modem芯片于2014年初开始进入量产阶段，而LTE SoC 智慧型手机芯片则于2014下半年量产。
MT6290可搭配联发科的RF IC MT6169，MT6169支持8个主要射频输入，包含3个高频段、2个中间频段及3个低频段，再加上8个射频输入支援分集增益。
2014年，公司将持续推出八核、双核与四核SoC、平板big.LITTLE架构芯片、多模LTE通讯芯片及物联网芯片支新产品。
2014年1月11日，公司发表首款4G LTE SoC MT6595，采用ARM big.LITTLE技术整合四核Cortex-A17与四核A7 CPU，透过CorePilot技术动态侦测工作负载量，同时监测系统芯片温度及功耗，且针对每个核心的配工进行智慧调节，使高效能的大核以及节能的小核可相互协调，必要时八核全开发挥最大效能。
，兼具Android、iOS互通的设计平台。2014年6月3日，公司发表两款WiFi芯片MT7688与MT7681，应用于智慧家庭，MT7688支援802.11n Wi-Fi连线用于照明灯具、门锁与插座等。
2014年9月18日，联发科宣布与Opera软体合作，提供智慧型手机解决方案，将Android平台用的节省行动数据 APP-Opera Max，内建于联发科64位元的4G LTE系统芯片MT6752及MT6732，对智慧型手机的APP、浏览器中的影像、图片及文字等进行数据压缩，可增加使用者原资费方案的使用额度达五成。
联发科创意实验室于2015年2月发表LinkIt Connect 7681开发平台老崔出击，以MT7681 Wi-Fi系统单芯片解决方案为架构，为开发人员与制造商提供具Wi-Fi功能且以手机或网路控制的物联网装置产品。MT7681具有Wi-Fi与AP用来连接无线网路，与网路服务或云端伺服器连结后，控制如智慧家庭中的产品。
手机领域方面，联发科针对高阶市场推出Helio品牌，拥有高运算性能及进阶多媒体功能，主要产品为Helio X10凯发K8旗舰厅，而新的Helio X20是20奈米、10核心设计的，整合LTE、Cat.6 modem 、CA及高性能地功耗的CPU架构，新产品预计于2015年底前量产。3G产品则为四核心的MT6580，将于2015年Q2量产。
平板电脑领域方面，MT8173(64位元，四核心)规划于2015年Q3量产，采用ARM Cortex-A72处理器架构，搭配PowerVR GX6250GPU，整合高阶多媒体功能，包括4K解析编码器、VP9硬体解码播放器等。公司也于2015年4月推出MT8735 LTE全模解决方案及MT8163平板解决方案，主要应用中低阶市场。
销售签订的专利授权协议，此专利授权合约是于2009年签定，合约内容规定，联发科3G客户出货皆须缴纳给高通整机价格约5%专利授权金。2013年Q4，受惠大陆手机厂商外销中低阶手机到新兴市场及欧美购物旺季，智慧型手机出货量达7000万套，平板电脑出货量约600万套。
“MT6592”，采用台积电28奈米制程生产，可由八颗ARM A7架构的核心同时运转，主频最高达到2G，已获凯派、卓普、小彩等手机品牌采用。2014年10月，公司的平板电脑CPU取得Amazon低价平板电脑采用。
出货量逾3.5亿套，其中LTE手机芯片约3千套，平板电脑出货量达4千套。2015年1月，SONY于CES展上发表全球首台Android TV，采用联发科的最新智慧型电视系统SoC“MT5595”。
联发科于2009年11月20日，正式宣布与美国通讯大厂高通签订专利协议，权利金为“No Royalty Fee”，签订后联发科每卖出一颗CDMA/WCDMA芯片，不需付任何权利金，但联发科客户有用到高通专利的手机制造商，则得跟高通洽谈。正式宣告，联发科在未来3G手机芯片时代将由山寨、白牌市场，跨入一线日，联发科与日本最大行电信服务供应商NTT DOCOMO签订4G的LTE技术授权协议，将结合LTE技术和自有的2G和3G技术，提供日本及全球市场无线通讯解决方案。联发科在3G无线通讯的布局上，以TD SCDMA和WCDMA切入，而在4G领域，双布局Wimax和LTE两大技术规格。
其实现在晨星半导体已经并入联发科旗下，但由于在电视机芯片领域，曾经也是和联发科分庭抗礼般存在的对手，我觉得还是有必要仔细介绍一下。
晨星半导体是全球监视器及电视芯片龙头，近年积极切入手机芯片、GPS芯片市场及RFID芯片领域，主要产品市场也以新兴国家及大陆市场为主，公司于2010年12月24日在台湾上市，股票简称及代码：KY晨星 3697。
主要产品为显示器相关IC芯片之研发设计，以及无线射频辨识系统及通讯应用相关芯片之研发设计。产品包括多媒体界面接收器凯发K8旗舰厅、多媒体监视器缩放引擎、类比电视相关处理芯片、数字电视相关处理芯片、机上盒相关处理芯片;无线射频辨识系统处理芯片、数字相框处理芯片、通讯应用处理芯片、行动类比电视处理芯片、3D显示处理芯片等，及其他消费性电子应用产品芯片。公司自2002年成立，以类比讯号处理技术，推出当时少见的ADC (Analog-to-digital)芯片，2003年发展LCD Monitor芯片，开发出Scaler芯片，将ADC与Scaler整合于一颗IC，并陆续将MCU、OSD、DVI、HDMI、PLL等功能整合于一颗IC，在2005年推出LCD Monitor SoC并抢下LCD Monitor市占第一。于2004年取得Samsung及LG等国际级客户，奠定LCD Monitor控制IC龙头地位，LCD Monitor全球市占率约50%。
晨星为数字电视芯片领导厂，对于连网电视(connected TV)市场，提供WEB技术解决方案如HbbTV，公司旗下Pleyo团队开发基于Webkit(Apple的开放原始码Web引擎)HbbTV网路浏览器和相关扩展，并且公司还结合RoxioNow，为OTT(over-the-top)视频服务平台，整合进系统 单芯片SoC，未来将应用在连网电视。
STB芯片部分，以卫星、无线与有限传播为主，并与IC通路商宣昶合作，同时获得NAGRA和NDS全球两大CA协定程式厂授权，为亚太区唯一。2010年以FTA HD STB产品为主，2011年主攻CA及HD高阶STB市场，CA芯片于2011年Q2出货老崔出击，Q3-Q4推1GHz智慧及3D机上盒芯片。
2012年6月22日，联发科宣布公开收购晨星，对价条件为0.794股的联发科股票以及现金1元，预定公开收购的最低收购数量为2.12亿股(晨星发行股份40%)，最高收购数量为2.54亿股(晨星发行股份48%)。待公开收购程序完成后，公司将进一步合并晨星，以联发科为存续公司，合并基准日为2014年2月1日，2014年1月27日下市。
台积电在技术及产能均居产业领导地位，是全球第一家有能力量产40纳米以下技术的晶圆代工厂，其40纳米规模与 良率优于同业，40纳米占全球8～ 9成市占，28/20纳米生产时程至少领先同业三季以上。 先进制程发展上，于2002年，在十二厂完成十二吋支持90纳米(nm)研发试产线年，公司为全球第一家导入45nm量产之晶圆代工厂。至2009年第四季，来自于65nm及其他更先进制程占营收达39%。2011年10月，完成首件采用20纳米制程技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案(Tape Out)。
和DRAM放在硅中介层(interposer)上面，然后封装在基板上，公司要提供全套服务，包括下游封装测试。整套流程包括，整合晶圆键合(Wafer Bonding)、薄晶圆(Wafer Thinning)、
芯片a芯片2012年下半年起开始20nm制程技术进行试产工作，以平面制程(planar process)为基础，并采用高介电层/金属闸(High-k Metal Gate)、第五代创新应变硅(strained silicon )以及超低介电值铜导线nm制程技术的闸密度、芯片效能与成本比，较22nm更具成本优势，台积电的微影技术也跨入下一世代，与Mapper合作无光罩多重电子束微影技术，以及与ASML合作的极紫外光(EUV)微影技术等。2012年10月，CoWoS测试芯片成功地整合Wide I/O介面将逻辑系统单芯片与动态随机存取存储结合于单一模组，在芯片成品制造完成之前，公司的CoWoSTM技术透过将芯片堆叠于晶圆之上(Chip on Wafer)的封装技术，提供客户前端晶圆制造服务，藉由搭配Wide I/O行动动态随机存取存储介面，使这颗整合芯片可提供优化的系统效能，更小的产品外观尺寸，并且明显改善芯片之间的传输频宽。此次合作伙伴结合SK Hynix公司提供Wide I/O动态随机存取存储、Cadence公司支援Wide I/O行动动态随机存取存储硅智财、益华(Cadence)公司与明导国际(MentorGraphics )公司提供电子设计自动化工具。
2013年4月，ARM与台积电完成首件采用16纳米FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案(tape-out)，双方在6个月内完成从暂存器转换阶层到产品设计定案整个流程。Cortex-A57处理器，可支援行动运算、伺服器等高阶产品。16纳米FinFET量产时间提前至2015年。
台积电的28纳米产品线HP)、高效能低耗电(28HPL)、高效能行动运算(28HPM)、高效能精简型(HPC)五大制程。
28纳米HKMG制程采用的是后闸极(gate-last)技术，对手提供的则是前闸极(gate-first)技术，后闸极技术能提供更佳的芯片效能老崔出击。另外20纳米将于2014年1月试产，产能规划达1万片，2014年底产能预估达6万片。28纳米HKMG制程又可分为HPM、HPC两种。公司的28纳米HPM制程已获得约60个客户的tape-out，相较于同业的LP制程，在耗电相同的情况下，产品速度可提升30%。另外，公司推出28纳米HPC的低价版本，以供应中低阶智慧型手机客户。
台积电的16/20纳米有90%的机台设备均相容，故16纳米FinFET制程的良率改善速度快，其良率已近20纳米制程。此外，16nm FinFET制程区分为“16nm FinFET(CLN16FF)”及其改良版“16nm FinFET+(CLN16FF+)”两种，已取得20个以上的设计定案(tape-out)，产品包括基频、AP应用处理器、网通、绘图芯片、CPU、伺服器等，规划于2015年Q3量产。
2015年台积电资本支出预估在105~110亿美元之间，主要用于8/12吋产能布建、先进制程研发，以及先进封装产能;其中，16纳米FinFET+月产能Q4将提升至5万片，2016年Q1将达8.7万片，2016年Q2则可达10万片目标，将成为公司未来营收成长主力，产品比重将逐步超越20纳米比重。公司宣布积极布局10纳米制程，规划2016年底前投产，2017年Q1出货，主要竞争对手英特尔、三星等预计最快在2017年内进入量产，三星则规划于2017下半年量产。 公司另跨足封装领域，InFo封装技术预计2016年开始挹注获利。 2015年12月，台积电向投审会申请赴南京设立16纳米制程的12吋晶圆厂，初步规划月产能为2万片，预计2018年下半年投产。
公司在台湾设有3座先进的十二吋超大型晶圆厂(fab 12、14 & 15)、4座八吋晶圆厂(fab 3, 5, 6 & 8) 和1座六吋晶圆厂(fab 2)，并拥有二家海外子公司：WaferTech 美国子公司、台积电(中国)，以及新加坡(与NXP合资)SSMC公司之八吋晶圆厂产能支援。全球总部以及晶圆二厂、三厂、五厂、八厂及十二厂皆位于台湾新竹科学园区;晶圆六厂及十四厂则位于台南科学园区)，大陆厂则位于上海松江。
2013年台积电竹科12吋厂Fab12生产线年底之前，20纳米及16纳米月产能达11万片，其中Fab14的P6厂采用16纳米制程FinFET技术，预计在2014年5月投产，Fab14的P7厂预计于2015年4月开始量产。18吋晶圆在新竹12厂第8期研发与试产，预计于2017年在中科15厂第5期正式量产。20纳米已于Fab 12、Fab 14开始量产，出货时间于2014年Q2，2014年Q3放量。
2015年2月，台积电于中科的晶圆厂投资案已通过，公司10纳米级8纳米的投资金额为7,000亿元，其中中科厂占5,500亿元，竹科研发中线亿元;竹科十二厂规画于2015年6月装机，10纳米制程于2016年Q4投片，2017年量产，期初月产能1万片;竹科十五厂方面，则是规画兴建3座厂房，主要为10纳米制程，至2018年三座厂房产能全部启用时，月产能可达9万片。 2015年政府开放
业者赴陆独资设立12吋晶圆厂，公司选定南京浦口经济开发区作为设厂点，预计2016年动工兴建，2017年下半年进行试产。
2014年资本支出为95~100亿元，但折旧金额将年增35%。其中，95%用于提升先进制程，包括28nm扩展及布建16nm、20nm制程。 台积电董事会于2014年11月11日决议投入1,672亿元，用来建置、扩充28纳米以下先进制程及40纳米以上制程产能。 2015年资本支出原订为105～110 亿美元，8成用于提升先进制程。2015年10月，考量公司投片及生产效率提升，加上设备采购时间延至2016年，将资本支出调降至80亿美元。 2015年11月，公司透过董事会核定资本预算为1253.58亿元，将用于扩充先进制程及先进封装产能，以及兴建厂房、安装厂务系统等。
台积电于2014年9月30日与ARM(安谋)共同宣布，完成验证以ARM的big.LITTLE技术及16纳米FinFET制程的Cortex-A57与Cortex-A53处理器。2014年10月2日，携手合作研发10纳米FinFET制程，规划2015年Q4完成首颗10纳米制程64位元的ARM架构处理器设计定案。 2014年11月13日，台积电宣布已完成16纳米FinFET+制程的网通IC及手机AP试产，规划于2015年7月量产。 公司28nm制程及16nm制程皆具备成本优势，2015年推出HPC plus可大幅提升省电效能。此外10nm制程于2015年进入认证阶段，7nm制程于同年开始研发，预计2017年上半年可进入量产。
利用开放创新平台的硅智财与设计流程凯发K8旗舰厅，建置物联网生态系统。台积电于2014年下半年进行研发，其0.18微米极低漏电、90纳米超低漏电制程已进入量产，而50/40/28纳米制程也将于2015年内逐步进入量产，且提供加入RF及eFlash技术。超低功耗制程可降低操作电压近三成，物联网与穿戴式装置电池寿命可延长2倍以上。
市场约成长4%，2014年成长约5%老崔出击，Fabless产业方面，2013年成长9%，至于晶圆代工产业，将成长11%，2014年成长约9%。
台积电预估2014年全球半导体产业将年增7%、Fabless IC设计将年增9%、晶圆代工则年增14%。2.销售状况
2014年Q2，公司获得Apple A8处理器代工订单。 2015年，公司获苹果扩大释出A9处理器代工订单，自6月起正式量产，并以16纳米鳍式场效电晶体加强版制程(FinFET Plus)量产，月投片量超过2万片。公司所生产的16纳米A9芯片体积为104.5mm，较三星的14纳米芯片体积稍大，但在效能测试软体测试结果显示，台积电的芯片运算功耗较三星的领先近2小时，有助公司取得iPhone A10订单。 公司争取苹果16纳米制程的A10处理器订单，已规划2016年3月开始量产投片。而10纳米制程陆续有客户导入产品设计阶段。
(1)晶圆代工方面，包括持股38%世界先进与SSMC，SSMC是NXP和台积电在新加坡合资的8吋晶圆厂，台积电持股40%，NXP为60%。还有转投资美国子公司-WaferTech。 2014年4月11日，公司以每股42.55元出售世界8200万股凯发K8旗舰厅，约5%股权，总金额为34.9亿元，持股比例降至33%
(8)太阳能方面：2009年12月，入股结晶硅太阳能电池茂迪，成为最大股东;2010年6月，入股薄膜太阳能电池厂Stion，取得CIGS(铜铟钾硒)制程技术，Stion授权并移转其CIGS薄膜制程给台积电，同时公司提供太阳能电池模组给Stion。在太阳能领域，公司同时发展结晶硅与薄膜太阳能电池。
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